典型案例 晶圆检测 应用场景晶圆制造主要是在晶圆上制作电路与镶嵌电子元件（如电晶体、电容、逻辑闸等），是所需技术最复杂且资金投入最多的过程。埃科方案：6500万像素高速面阵相机可对晶圆外观、线路及关键尺寸进行检测，让各类瑕疵纤毫毕现。应用效果
